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PCB离子浓度检测的目的是确定电路板表面离子污染的严重程度,以评估其清洁度是否满足生产和使用标准。离子污染可能来自生产过程中的化学物质,这些污染物可能影响电路板的电子性能和可靠性。常测离子包括:F-、Cl-、NO2-、Br-、NO3-、PO43-、SO42-等。
PCB板离子浓度的影响:
1. 高离子浓度可能导致电路板上的导体之间发生短路。例如,自行焊接剂、化学清洗剂或其他生产过程中的残留物可能在潮湿环境中形成导电路径,从而引发短路现象。
2. 离子污染还可能降低电路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量电路板电气性能的重要参数之一。当离子浓度过高时,污染物可能直接腐蚀导体,导致表面阻抗降低,增加电气故障的风险。
3. 离子浓度测试还有助于识别不同类型的污染物及其对电气性能的影响。例如,氯离子、溴离子等卤素离子含量偏高,这可能是由于波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的。
PCB板离子浓度测试参考标准:
IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04
IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准。具体数值可能因不同类型的PCB而有所差异。