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主要经营三星贴片机主推型号: SM471plus 三星SM481plus,雅马哈贴片机,三星贴片机,juki贴片机采用实现中速机的快速贴装的三星On The Fly识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件78000 CPH、SOP元器件45000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界快速的贴片速度。并且,其在高速中也能实行50微米的高精度贴片,从而从小0402芯片到大□14mmIC元器件为止,皆可以实行贴片工序。
由线路设计引起的LED灯带发热解决方法:回路尽可能的让布线足够宽,线路间的间距有0.5mm足够了,其余的空间是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚,一般厚度在是1~1.5 OZ。
铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不**业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。 SMT贴片加工使用无铅焊料时要能够真正满足环保要求,不能盲目把铅去除,另外又添加新的有毒或有害物质;为了保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考虑客户所承担的成本等众多问题。总的来说,smt贴片加工中无铅焊料应尽量满足以下这几点要求: SMT贴片加工使用无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接工艺要求此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,要把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减少其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度小为150℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225到230℃之间)。 SMT贴片加工使用无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时对无铅焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,在波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰焊接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以确保的焊接效果。