咸宁雅马哈贴片机代理商 应用范围广泛 雅马哈高速贴片机型号

深圳市都祥电子科技有限公司

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产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
:        YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性较强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1（先贴装的元件高度在25mm以内）
可装载喂料器：
180种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克

全外表组装方式第三类是全表面组装，PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。 1，单面外表组装方式。表21所列的*五种方式，采用单面PCB单面组装SMC/SMD 2，双面外表组装方式。表2--|所列的*六种方式，采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。