供应tt8506模**胶

                                                           T8506AB模**硅胶
一、产品特点		
     本产品系列**于LED模**/模组/ /生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于无透镜大功率ＬＥＤ封装。密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、胶体强度高。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。
4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。	
6、T8506AB硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的**硅\模**/模组生产等，是生产大功率陶瓷3535LED较理想的硅胶，此产品较理想使用比例为A/B1：1（重量比）。

二、技术参数：
项    目	T8506A	T8506B
固
化
前	粘度（cps）	7800	2800
	混合粘度（cps）	4500
	外观	无色透明液体	无色透明液体
 
 
 
固
化
后
 
 
 
 
 
 	击穿电压强度（KV/mm）	>20
	体积电阻	>1.0* 1015
	介质损耗角正切（1.2MHz）	<1.0* 1013
	介质常数（1.2MHz）	3
	引张强度（Kg/cm2）	2
	硫化后外观	无色透明
	硬度（shoreA, ）	78
	透光率	99.2%
	光折射率	1．41
	操作时间	15小时
	固化条件	60℃（80分钟排泡）+150℃（20分钟脱模）+150℃(180分钟)
	比例	1：1



三、推荐工艺：
1、计量：准确秤量A组分和B组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得较好的效果。
2、充分搅拌后，真空脱泡。
3、注入注射筒后，再进行真空脱泡。
4、在注胶时请将支架加热除湿，注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下： 60℃（80分钟排泡）+150℃（20分钟脱模）+150℃(180分钟)可有效解决气泡问题同时又可完全固化。如果有汽泡除不去，可能是透镜同支架密封不好，可以60度1小时+100度半小时脱泡。

注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得较佳效果。

四、注意事项：
1、须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。
2、被灌封物件的预清洗和烘烤至为重要，可避免造成后段的问题及提高贴合粘接力。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。
3、因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温固化开始逐渐温和加热以赶走气泡。
4、由于实际使用中各工厂的操作工艺不尽相同，可能会产生这样那样的问题，如汽泡、溢胶、隔层、脱胶、裂胶、固化缓慢等，此时请确认排除各种影响因素，或同我司工程人员协商讨论共同解决。