较新SMT焊接加工|SMT焊接加工|武汉莱奥特

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波峰焊已经消失，但却实已失去了其主导的地位。
令人遗憾的是，目前元器件尚未彻底片式化，或者是有些元件的SMD形式远比相应的插装形式贵得多。

相当一段时间内，业界都接受手工焊接剩余的少量插装件。但由于日益增长的竞争压力，迫使制造商们不断改进产品质量、缩短上市时间，并且努力减少制程中的不可控变量，新的生产工艺便应运而生。.

原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点 较新SMT焊接加工，使生产成本降到较低。
然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。
另外，通孔回流焊接时必须考虑许多其它因素，例如：引脚长度或焊点大小与引脚尺寸的关系等等。在插放元件时常导致锡膏量或多或少的损失，根本无法精确掌握，因此成为一个不定的参数。

继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法。而且对于将来的无铅焊完全兼容。目前使用较多的是微波峰和激光选择焊，热气流选择焊次之。

几个大的元件在同一板子上，要有一定距离，并且要使他们在45角的方向上，稍小的一些集成电路如（SOP）要沿轴向排列 质量信得过SMT焊接加工，电阻容元件则垂直轴向排列，所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。这样使元器件有规律的排列，从而减少在焊接中产生的缺陷。做显示用的发光二极管等，因在应用过程中要用来观察，应该考虑放于印制板的边缘处。..一些开关、微调元件等应该放在易于操作的地方。在同频电路中应考虑元器件之间的分布参数，一般高频电路中应考虑元器件之间的分布参数 SMT焊接加工，一般电路尽可能使元器件平行排列，这样不但美观，而且易于装焊 专业SMT焊接加工，同时易于批生产，位于电路板边缘的元器件，距离边缘一定要有3-5厘米的距离。在考虑元件位置的同时要对PCB板的热膨胀系数、导热系数、耐热性以及弯曲强度等性能进行全面考虑，以免在生产中对元件或PCB产生不良影响。
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