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防止桥联的发生:    1.使用可焊性好的元器件/PCB    2.提高助焊剞的活性    3.提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能    4.提高焊料的温度    5.去除有害杂质 smt焊接交货快，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。    波峰焊机中常见的预热方法:    1.空气对流加热    2.红外加热器加热    3.热空气和辐射相结合的方法加热    波峰焊工艺曲线解析:    1.润湿时间    指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间    2.停留时间    PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间    停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度    3.预热温度    预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）    4.焊接温度    焊接温度是非常重要的焊接参数，通常**焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，混裝100~110    多層板通孔器件115~125    多層板混裝115~125    波峰焊工艺参数调节:
 6.锡尖(冰柱)：    此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件脚*或焊点上发现有冰尖般的锡.    6-1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨 smt焊接，可试由提升助焊剂比重来改善.    6-2.基板上金道(PAD)面积过大 smt焊接加工，可用    绿(防焊)漆线将金道分隔来改善，原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.    6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.    6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速 smt焊接工艺，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.    6-5.手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间.