武汉莱奥特、smt焊接技术、smt焊接

 1.波峰高度    波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”    2.傳送傾角    波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過傾角的調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時間，適當的傾角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內    3.熱風刀    所謂熱風刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”，窄長的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀 smt焊接加工，故稱“熱風刀”    4.焊料純度的影響    波峰焊接過程中，焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多    5.助焊劑    6.工藝參數的協調    波峰焊機的工藝參數帶速 smt焊接技术，預熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協調 smt焊接工艺，反復調整。
 波峰焊接缺陷分析:    1.沾锡不良POORWETTING:    这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:    1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.    1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.    1-3.常因    贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 smt焊接，过二次锡或可解决此问题.    1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.     
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