武汉莱奥特|smt焊接工艺|smt焊接

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波峰面：

    波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态 smt焊接，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的*表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机

    焊点成型：    当PCB进入波峰面前端（A）时 smt焊接设备，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满 smt焊接加工，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回    落到锡锅中。

。手工焊接是一项实践性很强的技 能 。 1．手工焊接的条件 锡焊是焊接中的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡 焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面 smt焊接工艺，依靠二者原子的 扩散形成焊件的连接。锡焊的条件是 ： ⑴ 被焊件必须具备可焊性。 ⑵ 被焊金属表面应保持清洁。 ⑶ 使用合适的助焊剂。 ⑷ 具有适当的焊接温度。 ⑸ 具有合适的焊接时间 无铅焊接方法 无铅焊接方法 手工焊接检查方法 手工焊接存在很多不稳定因数，基本分为个人能力，设备，方法，心态等方面。 FVI做为焊接后较重要的站位必须将所有焊接不良现象全部发现出来，并追踪到个 人让所有焊接人员了解，改善。FVI的检查方法是将焊接后的产品放在40倍显微镜 下调整到较佳状态检查焊接外观。并保证**检查每一个产品的外观，不可以将焊 接不良流出下个工序。