武汉莱奥特、smt焊接不良、smt焊接

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 二.无铅焊锡与有铅焊锡相比的不同之处 常用无铅焊料成分为： 锡96%， 银3.5% smt焊接加工公司， 铜0.5%， 熔点为：219 ℃ 有铅焊料为: 锡 62.7% smt焊接实训报告， 铅37.3%， 熔点为：183 ℃ 1. 成分 二.无铅焊锡与有铅焊锡相比的不同之处 1）焊接温度较高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙 铁烙铁头的温度设定也要比较高。 例如： 焊锡 熔点（℃） 焊接作业温度（℃） 烙铁头温（℃） Sn-Pb共晶 183 233 333 Sn-0.75Cu 219 277 377 2)焊接湿润性差，上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 湿润性不如有铅焊接的湿润性好，*产生桥连与通孔焊点填充不 足的问题。比如下面左图为无铅焊接，右图为有铅焊接。可以看出， 无铅焊接的湿润角比较大 smt焊接，表面颗粒比较粗大 smt焊接不良，颜色发暗，有铅焊 接表面比较光泽。

桥 接  桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
    产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。焊锡球焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
     焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、