武汉莱奥特_smt 焊接是化学反应_smt焊接

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一. 什么是焊锡 将锡与一种或一种以上的金属熔合在一起，使之成为一个整体 的易熔金属或合金称为焊锡。以前的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅 占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，该点温度称为 共晶点 smt 焊接是化学反应，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。目前使用的无铅焊锡， 一般为锡与银，铜等金属的合金 smt焊接，熔点在138℃到230℃之间 。 标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡 smt焊接加工， 在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
1．微连接技术中的压焊方法 

在微连接技术中 smt焊接，压焊方法主要用于微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片(表面电极，金属化层材料主要为Al)与引线框架之间的连接。按照内引线形式，可分为丝材键合、梁式引线技术、倒装芯片法和载带自动键合技术。 

1．丝材健合（wire-bonding） 
这种方法把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与健合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的健合方法，从而实现了直径为10～200μm的金属丝与芯片电极－金属膜之间的连接。