武汉莱奥特,smt 焊接设备,smt焊接

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先在电路板上刮上锡膏，然后点上红胶，再用贴片机把SMT贴上去，这时候元器件就被红胶粘住了。然后经过一个专门的回流焊路 smt 焊接设备，在加热过程中，原来的锡膏熔化后就把SMT的引脚焊住了。这个过程中贴片过程很好看。与传统电烙铁焊接相比，主要区别有两方面：1对焊料的加热方式不同，不是用烙铁直接加热，而是用回流焊（红外热风）或波峰焊设备；2焊料的成份不同了 smt焊接加工，SMT基本上用无铅焊料了。SMT是更先进成熟的电子装联技术。

 

2）汽相再流焊。热源来自氟氯烷系溶剂（典型牌号为FC-70）饱和蒸汽的汽化潜热。PCB放置在充满饱和蒸汽的氛围中，蒸汽与SMD接触时冷凝并放出汽化潜热使钎料膏熔融再流。汽相再流焊应用较广的是美国。其优点是溶剂蒸汽可到达每一个角落，热传导均匀，可完成与产品几何形状无关的高质量焊接；焊接温度精确 smt焊接加工公司，（215士3）℃，不会发生过热现象。缺点是溶剂价格昂贵，生产成本高；如操作不当，溶剂经加热分解会产生有毒的氟化氢和异丁烯气体。 

3）激光再流焊。热源来自CO2或YAG激光束，基于激光来优良的方向性和高功率密度，其特点是加热过程高度局部化；不产生效应力，热敏感性强的器件不会受热冲击；焊接时间短，焊点显微组织得到细化，抗热疲劳性能得到提高。缺点是作为再流焊方法一的点焊技术，生产效率根低。目前激光涛流焊主要用于引线节距在0.65～0.5m以下的高密度组装。如Philips公司研制的“Laser Number PLM1”在波峰焊或再流焊之后组装**IC smt焊接，引线节距达0.2mm也不会桥接。 

激光再流焊工艺可实现高度自动化且提供过程控制。国内研制成功的激光再流焊设备采用微机对激光器电源进行控制，实现加热能量的精确输出，焊点的定位采用人权示教方式，焊接过程在微机的控制下自动完成。