武汉莱奥特、smt 焊接是化学反应、上海smt焊接

先在电路板上刮上锡膏，然后点上红胶 smt焊接作业指导书，再用贴片机把SMT贴上去，这时候元器件就被红胶粘住了。然后经过一个专门的回流焊路 smt 焊接是化学反应，在加热过程中，原来的锡膏熔化后就把SMT的引脚焊住了。这个过程中贴片过程很好看。与传统电烙铁焊接相比，主要区别有两方面：1对焊料的加热方式不同，不是用烙铁直接加热，而是用回流焊（红外热风）或波峰焊设备；2焊料的成份不同了，SMT基本上用无铅焊料了。SMT是更先进成熟的电子装联技术。

 

立 碑
     在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图4，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
     “立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越*发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。
     “立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。 焊接缺陷还有很多 smt焊接，本文列举的只是三种较为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案，这一点在实际工作中我们应切记。助焊剂—杭州辛达狼焊接科技有限公司技术资料地址

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