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2）汽相再流焊。热源来自氟氯烷系溶剂（典型牌号为FC-70）饱和蒸汽的汽化潜热。PCB放置在充满饱和蒸汽的氛围中，蒸汽与SMD接触时冷凝并放出汽化潜热使钎料膏熔融再流。汽相再流焊应用较广的是美国。其优点是溶剂蒸汽可到达每一个角落 smt焊接加工，热传导均匀，可完成与产品几何形状无关的高质量焊接；焊接温度精确，（215士3）℃，不会发生过热现象。缺点是溶剂价格昂贵，生产成本高；如操作不当，溶剂经加热分解会产生有毒的氟化氢和异丁烯气体。 

3）激光再流焊。热源来自CO2或YAG激光束，基于激光来优良的方向性和高功率密度，其特点是加热过程高度局部化；不产生效应力，热敏感性强的器件不会受热冲击；焊接时间短，焊点显微组织得到细化 smt焊接，抗热疲劳性能得到提高。缺点是作为再流焊方法一的点焊技术，生产效率根低。目前激光涛流焊主要用于引线节距在0.65～0.5m以下的高密度组装。如Philips公司研制的“Laser Number PLM1”在波峰焊或再流焊之后组装**IC smt焊接不良，引线节距达0.2mm也不会桥接。 

激光再流焊工艺可实现高度自动化且提供过程控制。国内研制成功的激光再流焊设备采用微机对激光器电源进行控制，实现加热能量的精确输出，焊点的定位采用人权示教方式，焊接过程在微机的控制下自动完成。 

（2）无Pb钎料 传统的软钎料为Sn-Pb合金，Pb具有毒性。开发无Pb钎料的技术关键在于找到一种或几种合金元素，使其与Sn形成的合金具有近似的熔点，从而不必改变现有工艺条件而实现即时替代，同时其润湿性能应与Sn-Pb合金相当。国外各主要公司相继推出自己的无Pb钎料**配方，但目前实际生产中尚未大量应用。

不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂

BXG-101

1L/瓶 25L/桶

不锈钢无铅锡焊**助焊剂，配合无铅焊料使用具有较佳的焊接性能，其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。

 

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