晶英科技_用的选择性喷雾机_选择性喷雾机

适应无铅焊兴起的工艺技术

　　以下四种工艺技术形成了经济上紧密结合的几个方面，由此可节省无铅焊的成本:

　　1.焊料回收再生。采用焊料回收再生系统能较大限度地节省成本。在焊接作业期间，多达75% (取决于泵的设计)的焊料会氧化变成浮渣，浮渣的主要成份是纯焊料.

　　2.无铅工艺的控制。事实上，在无铅应用中预热要求更加严格，因为它要求更高的温度:有些无铅焊料熔化温度接近700℉。

　　3.预热器的类型。波峰焊设备制造商采用不同类型的加热方法:石英灯，红外(IR)管和Calrod陶瓷组件，全部在高温工作(1300至2000℉) 选择性喷雾机，以便使PCB在进入波峰之前其**面达到190至240℉的较佳温度。采用这么高温的热源试图使PCB表面达到相对较低的温度 较好用的选择性喷雾机，这就大大增加了焊剂过烧的可能性。

　　4.预热器的设计。大多数波峰焊机装有配置不同的预热器。但是，用于预热系统的较佳设计应该包括多于一种类型的加热器，例如，在底部的黑体IR加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统。

      波峰焊的介绍预热区主要是对PCB板进行预热作用，其作用是：1、升温助焊剂中的溶剂。因为助焊剂中会添加一些高沸点溶剂 广东较好用选择性喷雾机，预热的目的是让它们提前升温，并不能使它们挥发太多，确保在过锡液时既不产生锡珠，又能保证里面的活化成份均匀一致地在板面上发挥作用. hbORe2、活化助焊剂，增加助焊能力。因为在室温下助焊剂中的还原氧化膜的作用很缓慢，必须通过加热使助焊剂的活性提高，达到去除氧化物的作用。3、减少焊接时的高温对母材的热冲击。4、减少锡缸的温度损失。预热温度不够或不预热的PCB板与锡面接触的时候，由于溶剂挥发和PCB板的本身的热耗损，锡面的温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行.而且PCB离开锡面时多余的焊锡来不及流回锡缸就凝固了，造成焊点桥连、拉尖.因此必须通过预热温度来减少锡缸的温度损失才能得到良好的焊点。