得田DT1002PCB板电金沉金工艺

得田DT1002PCB板电金沉金工艺
中山东凤得田线路板厂pcb板表面沉金处理
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
中山东凤得田线路板沉金工艺的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
得田DT1002PCB板电金沉金工艺