不锈钢光纤激光切割机_光纤激光切割机_切割速度快成本低

 
	力星激光的光纤激光切割机
 
	它能满足三星电机对手机摄像头PCB 较严格的要求，它的切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割PCB的尺寸较高精度可达±0.005mm，而三星所要求的是±0.02mm。
 
	激光切割机还有如下特点：
 
	1) 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米 数控光纤激光切割机，甚至激光切割可以作为较后一道
 
	工序，*机械加工，零部件可直接使用。
 
	2)材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响 世界**IPG激光器，并且工件变形小，切割精度高 光纤激光切割机，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
 
	激光切割技术以其无可比拟的优势而得到广泛的应用，高精密激光切割更是拥有广阔的应用前景。本文以深圳市木森科技的StencilCut 系列激光切割机为例，从激光部分、光路部分、辅助介质、机械结构、电控部分和软件部分六个方面分析了高精密激光切割中聚焦精度、结构精度、控制精度的实现方法和影响因素 力星光纤激光切割机，研究了系统中各个参数对切割质量和切割速度的影响，并使用近红外掺镱光纤激光器和纳秒级LD 泵浦全固态紫外激光器对硅片、电子陶瓷基片、LED 蓝宝石衬底、BST 薄膜、PCB 等材料进行了切割研究。通过对高精密激光切割的理论分析，为实际应用中参数的选择提供了依据，也为进一步提高切割精度提供了参考。
 
	在辅助介质部分通过对水下激光切割技术的理论分析和实验研究，将此项技术从实验室阶段推向工业生产，并对此项技术申请了发明**；通过使用紫外激光对浸没在KOH 溶液中的BST 材料进行微细加工的方法来制作非制冷型红外焦平面阵列，取得了非常好的效果，目前已经进入设备的制造阶段，已对此项技术申请了发明**；通过对多种材料的切割研究，即验证了理论分析的正确性，也为LD 泵浦全固态紫外激光器的应用积累了经验，这些材料的切割已经完全投入实际应用中，进入代工生产和设备制造阶段。
 
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