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翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲 电路板焊接,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下 电路板焊接厂家,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
电路板焊接有两种,机器焊接、手工焊接,机器焊接就不谈了,手工焊接需要烙铁 电路板焊接,烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定,一般25℃的环境下 电路板焊接外观,选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件,如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁,这个要视被焊的对像而定,可选用45W,60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理,否则很*发生虚焊现象。