埋盲孔电路板主要优势是什么、智汇创 已认证 埋盲孔电路板

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深圳市智汇创电子科技有限公司

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HDI是英文HighDensityInterconnection的简称，中文意思是高密度互连，一般为非机械钻孔(激光钻孔) 埋盲孔电路板阻焊层要求，微盲孔孔径在6MIL以下，内外层层间布线L/S在4MIL以下，焊盘直径≤φ0.35mm及球垫跨距在30MIL以下之增层法多层板制作方式，称之为HDI板。正确称呼应是BUM板

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埋孔埋孔是指做在内层过孔，压合后看不到所以占用不到外层的面积，该孔是埋在板子内部的。也就是夹在中间层，从表面上是看不到这些工艺的，**层和底层都看不到的。做埋孔的好处可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板

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