深圳cob邦定加工、cob邦定加工、恒域新和

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邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装 cob邦定加工厂，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的**材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

本厂创办于一九九七年十月 smt加工cob邦定加工，厂房面积2000平方米 西乡cob加工，是专业的电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。

COB部:我们无尘防静电COB车间，拥有全自动铝线焊接机‘ASM520、ASM530共计8台，对各类型的数码产品、网卡、SD卡等高端产品有着丰富的生产经验。

欢迎来电咨询及来厂指导参观

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COB工艺 cob邦定加工，是把裸片IC用铝线直接封装在电路板上SMT是表面贴装工艺，简单说就是使用贴片元件，用印刷锡膏-贴片-回流焊完成PCBA作业流程用于代替老式的插件焊接工艺 插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上部分大功率或插座晶振弹簧等元件无法设计成SMD的还是用插件焊接的

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