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Pd吸附在本系统中本身就不易均匀，故速化所发挥的效果就较受限制。除去不足时会产生PI  ，而过长时则可能因为过分去除产生破洞 化学沉铜电路板，这也是可以背光观察时会有缺点的原因。活化后水洗不足或浸泡太久会形成Sn +2 →Sn（OH）2  或    Sn（OH）4，此易形成胶体膜。而Sn +4过高也会形成Sn（OH）4 化学沉铜电路板沉铜标准，尤其在Pd吸附太多时易呈PTH粗糙。 溶液中悬浮粒子太多，易形成PTH粗糙

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断面和环壮铜箔（多层板）的非金属化孔，需处理的是*二部分的非金属的环氧树脂，玻丝。断面和环壮的铜箔（多层板）的表面。基材铜箔表面带正电荷，非金属化的基材表面带有均匀的弱负电荷 化学沉铜电路板厂家，多层板在经过去钻污处理后负电性更强。在活化时鈀胶体的胶团也带有负电，这样负负相斥，鈀胶体无法进行有效的吸附，所以要改变板件的表面尤其是非金属化的表面电性

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