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一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其工艺包括以下步骤：将已钻好导通孔等，并已使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干；对印刷电路板表面涂覆绝缘层 沉铜电路板优势，并使其干燥；将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值；对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀；将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整；对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。本技术可提高电镀生产线的生产效率，降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源，电能资源的消耗及减少化学药品使用量；易于精密线路的印刷电路板的制造

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经过湿制程后板面上可能残留的各种离子，都将会对PCB的电性功能造成不良影响。此等烦恼多半出自银层表面附着药水的不易清洗 沉铜电路板报价，甚至在绿漆表面也会残留已老化的槽液。浸镀银的配方中经常会加入一些**物，因而也可能会随伴发生一些**皮膜等额外异物的附着 沉铜电路板，进而造成后段清洗的困难。通常补充银消耗的做法是采用**的补给药水，而此等药水是将金属银配制成为“**银的络合物”，一旦银金属用掉后将剩下颇多量的**物，当然就会使得后段清洗越发困难了

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