印刷电路板制作工艺、广东电路板工艺、智汇创 查看

科耐德国际有限公司

深圳市智汇创电子科技有限公司

智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商，双面电路板工艺，为客户提供高精度、高质量的深圳电路板，质量保证，价格合理。

 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法

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表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等;检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，广东电路板工艺，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等;沉铜液的化学分析，确定补加量;将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性;   5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录;   2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析;确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌(振动)加循环过滤工艺方法;   4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控(包括PH、温度、时间、溶液主要成份);采用背光试验工艺方法检查，手机电路板工艺，参考透光程度图像(分为10级)，来判定沉铜效时和沉铜层质量;经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。