深圳电路板工艺,智汇创,手机电路板工艺

科耐德国际有限公司

深圳市智汇创电子科技有限公司

智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商，深圳电路板工艺，为客户提供高精度、高质量的深圳电路板，印刷电路板工艺质量检查，质量保证，价格合理。

蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理;在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序;在进行层压时，应注明工艺条件;有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

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将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状;为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加(对负相图形而言)或缩小(对正相图形而言);图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面;对多层图形要注明层数;有阻抗特性要求的导线应注明;尽量减少不必要的圆角、倒角，特别要注意机械加工兰图和照相(或光绘底片)底片应有相同一致的参考基准;为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多;

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