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深圳市智汇创电子科技有限公司
科耐德国际有限公司
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智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,HDI电路板,价格合理。
为了改善铜层的特性和镀液的稳定性,可在化学镀铜液中加入一定量的添加剂。加入添加剂后,在多数情况下是使化学镀铜液的沉积速率变低。添加剂的含量不能过高,加入过量的添加剂往往会使镀铜反应停止。 温度 提高镀液温度镀铜速率增加,但随着镀液温度上升,副反应增加,使镀液不稳定。因此,对不同的化学镀铜液,工作温度都有一个极限值,软硬结合电路板,**过工作温度较**,镀液的稳定性明显变差,造成镀液*分解。
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为了方便薄板的操作与深孔穿透以及自动化能力起见,板面一次铜(全板镀铜)的操作,又曾改变为水平自走方式的电镀铜。在其阴阳极距离大幅拉近而降低电阻下,可用之电流密度遂得以提高2-4倍,电路板,而使量产能力为之大增。此种新式密闭水平镀铜之阳极起先还沿用可溶的铜球,但为了减少量产中频繁拆机,一再补充铜球的麻烦起见,后来又改采非溶解性的钛网阳极。而且另在反脉冲电源的协助下,不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼,0.1mm孔径电路板,更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔也较有助益。不过也由于非溶阳极已不再出现溶铜之主反应,而将所有能量集中于'产生氧气'之不良副反应,久之难免会对添加剂与Ir/Ti式DSA(商标名称为' 尺寸安定式阳极')昂贵的非溶阳极造成伤害,甚至还影响到镀铜层的物理性质。至于2002年新冒出二阶深微肓孔所需的填孔镀铜,已使得水平镀铜出现了力犹未逮的窘境。对于此种困难,势必又将是另一番新的挑战。
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