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厚膜混合集成电路（THIC）是混合集成电路的一种。

1.集成电路是微电子技术的一个方面，它以特定的工艺在单独的基片之上（之内）形成并互连有关元器件，构成微型电子电路，从而完成某种电子电路功能，它按制作工艺分为三类：半导体集成电路、厚膜集成电路和薄膜集成电路。

2.厚膜集成电路是采用丝网印刷、烧结或聚合等厚膜技术将组成电路的元器件及其连线以厚膜的形式制作在绝缘基片上所构成的整体电路。膜的厚度一般为几至几十微米。

3.厚膜混合集成电路是在上述三种集成电路的基础上，发展了在单独的绝缘基片上，用厚膜技术制作膜式元件和互连导线，采用厚膜组装技术外贴微型晶体管、单片半导体集成电路等器件和其他无源器件，形成具有一定功能的微电路。

4.厚膜混合集成电路与PCB相比较，具有元件参数范围广，精度和稳定性高，元件间绝缘良好，高频特性好，压阻式压力传感器，易于制作高压、大电流、大功率、耐高温和抗辐射电路，电路设计的灵活性大，研制*，适合多品种、小批量制作等特点，广泛应用于航空**、计算机、汽车、通讯、仪器仪表、电源、消费类等各种电子产品中。

陶瓷压阻式传感器使用注意事项：

1、安装陶瓷压力传感器时，压力传感器，在芯体的引线面务必要加装尼龙垫圈，使芯体受力均匀，避免零点不稳定。

2、焊接引出线前，数字压力传感器，请使用加热台预热芯体，增加焊点的可焊性，焊点长时间受热会降低焊盘附着力。焊接时请采用不大于60W的尖头烙铁焊接。

3、传感器蓝膜部分不能碰划，压力传感器，划伤蓝膜会破坏内部电路，会引起性能不稳定。

4、请选用合适的量程，以免使用时过压造成损坏。

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