垂直导电胶测试烧录BGA，LGA,QFP,CSP,TSOP等IC芯片进口品牌IPAHT异方性金丝导电矽橡胶

异方性金属导电矽橡胶片（金丝垂直导电胶）产品说明：		
一.产品简介：		
以特殊技术将直径仅30μm的黄铜探针植入矽橡胶片；矽橡胶片每0.1mm排列一根探针，达成垂直导电，水平绝缘的效果。		
应用范围：搭配治具可用于BGA，LGA，QFP，CSP，TSOP等TC测试和烧录；PCB to PCB的连接；DRAM主机板等测试；		
可取代传统探针间距无法细微化的要求；能为客人定制用于智能手机Touch Panel与PCB及电池之间的连接，取代连接器		
和FPC的使用，搭配**薄电池减少模组厚度，以打造**轻薄手机。		
二.基本特性：		
黄铜探针**低电阻率，8X10ˉ8Ω.m		
优异的电气连接特性；高可靠度，耐压缩，弹性佳；搭配**测试烧录等治具，就能轻松的更换导电矽橡胶片；		
IC金属接触点没有被焊锡点刮伤破坏的可能。		
三.物理特性，基本参数：		
项目	单位	参数
接触电阻	Ω	≤0.3
金属针导体电阻	Ω.m	8X10ˉ8
绝缘电阻（DC 500V）	MΩ	≥1X103
载流能力（线径0.03mm,间距0.1mm)	mA/electrode	500
使用温度	℃	 -35至100
建议操作温度	℃	 -25至85
矽橡胶硬度	shore A	50
矽橡胶延伸率	%	220
矽橡胶压缩*变形量（150℃/22hrs)	%	30
使用寿命	次	≥5万
建议测试压力	N/mm2	0.2至2
四.产品优势		
可以依据不同的夹具重复使用，不会有传统导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点		
使用日本信越进口之矽橡胶及日本古河电工进口之黄铜丝,全程在		
中国台湾制造,材质较一般ACF、PCR为佳		
不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用		
不须热压,直接轻轻加压即可使用,可节省热压成本		
导体稳定且导电、电阻与绝缘效率之条件皆优於传统ACF、PCR		
可测试较小pad面积及间距之条件皆优於传统ACF、PCR		
价格远低於日本信越之产品		
可依客户测试需求或设计进行客制化生产		
五.尺寸规格		
黄铜探针线径 (μm) 	30	50
宽度 W (mm)  	max：50.0±1.0，min：5.0±0.5  	
长度 L (mm)  	max：50.0±1.0，min：5.0±0.5  	
厚度 T (mm)  	max：2，min：0.3  	
间距 P (mm)  	0.05±0.03，0.1±0.05	0.2±0.05，0.3±0.05