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v如干膜一节所述的基板前处理的方法均可适用于液体光致抗蚀剂，陶瓷加热条，但侧重点与干膜有所

区别。基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。

液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以丙

烯酸盐为基本成分的聚合物，它可能是通过其可自由移动的未聚合的丙烯酸基团与铜结合，为

保证这种键合作用，铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表

面积，便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，可移动的供化学键 合利用的自由基团很少，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜

箔表面的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机**不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉**高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，加热条，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

v概述

：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十

年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能，PTC加热条，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、

提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：

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1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；

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2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，定影器加热条，在镀层厚度小于     抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；

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3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；

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4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。

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