电路板焊接,电路板焊接厂,电路板焊接方法

焊接的质量分析

构成焊点虚焊主要有下列几种原因：  

? 被焊件引脚受氧化；  

? 被焊件引脚表面有污垢；  

? 焊锡的质量差；  

? 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；  

? 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； 

? 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。

手工焊接质量分析  

手工焊接常见的不良现象

虚焊：焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷。危害－设备时好时坏，电路板焊接方法，工作不稳定

原因分析：

1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化

2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

焊料过多：焊点表面向外凸出。危害－浪费焊料，可能包藏缺陷

原因分析：焊丝撤离过迟

焊料过少 ：焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。危害－机械强度不足 

原因分析：

1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早

2．助焊剂不足 

3．焊接时间太短

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