“沈阳射频微波毫米波光通讯LED普通型薄膜陶瓷垫块,HTCC陶瓷薄膜电路”详细信息
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1000000.00 pcs |
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平顶山市微龙电子科技有限公司
普通型薄膜陶瓷垫块
普通型薄膜陶瓷垫块 PD/LD submount heatsink
详细介绍
4薄膜陶瓷垫片Thin Film Ceramic Submounts
4.1特性Features
厚度范围Wide thickness range: 0.10mm~1.50mm (0.004?~0.060?)
薄膜工艺制作Thin film technology products
陶瓷基材 Ceramic substrate
适合金丝键合Fit to gold wire bonding
4.2运用Applications
用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.
射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication
光通讯Optical communication
LED散热基座 LED heat dissipation submount
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主要经营提供EMI滤波器,穿心电容,滤波连接器,电容阵列板,和高频组件(电阻)的特定应用解决方案。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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