juki、德创丰、juki放大器

　无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，juki皮带，许多公司现正争取在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。今市场上已有许多无铅焊料合金，juki放大器，而美国和欧洲较通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。

目前，juki，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，juki读写头，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如东京重机公司Unovis Solutions的直接晶圆供料器，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发展。在贴片机的贴装速度面，2014

年NEPCON CHINA展会上，代表**贴片机先进水平的ASM PT公司展出的SI**CE X4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。

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