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光纤连接器研抛常见的缺陷
1、裂纤:光纤局部或全部出现深度断裂,断口齐整光滑,端检仪上显示为大黑块。
产生原因:
A:插芯头上的保护胶太大、太厚或太小,研磨时整块脱落,光纤局部应力过大,导致脆性断裂。
B:研磨机转速过快或者研磨过程不平稳,安徽FC/SC-LC陶瓷套筒,光纤承受应力过大且不均匀,导致裂纤。
2、黑点、白点:黑点和白点都是凹坑,黑点是深凹坑、白点是浅凹坑。
产生原因:
A:D1 研磨纸切削力不够,或者上一道太粗糙,以至于不能修复;
B:D1 或抛光片中有大颗粒杂质,导致光纤损伤,出现凹坑;
C:D1 或抛光片涂层脱落,夹杂在插芯与研磨片之间,光纤因局部应力过大,出现凹坑;
D:研磨机运转不平稳,或研磨过程混入杂质,导致光纤因局部应力过大,出现凹坑。
3、黑边:光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环,实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深,应反光差异,发黑。
产生原因:
A:D1 研磨力过大,导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂,抛光不能修复;
B:D1 研磨片粉料脱落严重,造成滚动研磨,导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂,抛光不能修复;
C:D1 研磨力太弱,上道研磨造成的边缘凹坑 不能彻底修复,抛光也不能修复;
D:研磨机转速过快、或压力过大。
4、烧焦:插芯端面粘上一层较厚的物质(磨屑和胶混合物),基本看不到光纤。
产生原因:
A:研磨压力较大,橡胶垫硬度高,研磨片在研磨压力作用下,研磨后期涂层表面的磨料大大减少,切削力严重下降;
B:涂层软化点低,在研磨力作用下胶黏剂发粘,涂层表面粘有大量磨屑,较终转移到插芯端面,造成烧焦现象。
5、划痕“插芯端面出现黑直线或白直线,黑直线为深划伤痕,白直线为浅划伤痕。
产生原因:
A:研磨片里有杂质等异常大颗粒,或研磨片表面不平整,导致光纤局部受力大,切削深度大而造成划痕;
B:研磨压力小,研磨机运转不平稳,导致局部应力过大,切削深度大而造成划痕;
C:研磨片存在现象,表面很硬且不够平整,导致局部应力过大,切削深度大而造成划痕;
D:抛光片异常造成,抛光片中二氧化硅颗粒团聚,或抛光片无切削力。
LC-SC转接适配器厂家告诉你光纤转接适配器的原理
光纤耦合器是光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,它是把光纤的两个端面精密对接起来,以使发射光纤输出的光能量能较大限度地耦合到接收光纤中去,并使其介入光链路从而对系统造成的影响减到较小。对于波导式光纤耦合器,一般是一种具有Y型分支的元件,由一根光纤输入的光信号可用它加以等分。当耦合器分支路的开角增大时,向包层中泄漏的光将增多以致增加了过剩损耗,所以开角一般在30°以内,因此波导式光纤耦合器的长度不可能太短。
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