产品规格: |
个 |
产品数量: |
100000.00 个 |
包装说明: |
PEI |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
227 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-70531068.html |
公司编号: |
14395415 |
更新时间: |
2023-04-11 10:48:52 |
深圳市鸿怡电子有限公司
产品特点:
1、pen-top结构采用双触点技术,接触更稳定;
2、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;
3、弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;
4、镀金层加厚,触点加厚电镀,**低接触阻抗、高可靠度;
材料性能:
1、Socket 本体: PEI
2、 弹片材料:铍铜
3、 弹片镀层:镍金
4、 操作压力:0.5KG min,Pin越多压力越大
5、 接触阻抗:50mΩ max.
6、 耐压性:700V AC for 1 minute
7、 绝缘电阻:1,000MΩ 500V DC
8、 较大电流 :2A
9、 使用温度:-55℃~+175 ℃
10、 使用寿命:
Open-top结构:15000 次(机械测试)
翻盖结构:200000 次(机械测试)
更多产品信息,请详寻!
公司网站:(请复制浏览器打开)
欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东深圳宝安区圣陶沙,联系人是刘小丽。
主要经营深圳市鸿怡电子有限公司是集研发,生产,销售为一体的**型企业.公司专业研发各类应用于集成电路(芯片)实用功能测试的测试产品:包括老化座,烧录座,BGA测试治具,QFP/QFN测试治具;模块测试治具;DDR2/DDR3内存颗粒测试夹具;基于U盘类的FLASH测试座(BGA类/FLASH类/LGA类/COB类)用于BGA返修服务的产品:BGA植球治具,**植球机,和BGA拆板,除胶,植球,测试,。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。