产品规格：	MTI PROFORMA 300i	产品数量：	1.00 台
包装说明：	不限	价格说明：	不限
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捷纬科技有限公司

Proforma 300晶片厚度测量仪是基于电容的、微分测量系统，该测量仪能通过非接触厚度测量法测量半导体和半绝缘体晶片。通过使用MTI 推-拉技术，Proforma 300不需要晶片处于持续电路中而能为所有晶片类型给出异常精确和可重复的结果。用户能够测量直径在50毫米和300毫米范围之内的晶片的厚度和整个的厚度变化（TTV）。晶片厚度操作范围在100微米和1000微米之间，系统精确度在正负0.25微米之内。探测器和电路的标度参数储存在工厂的系统之中并且不需要用户调整。屏幕控制器的易于操作使客户能快速安装并能取得较佳效果。

厚度和TTV值可以通过把晶片放置在探测器中来获得。Poforma 300配备有一个涂层晶片平台，使得晶片安置的时候平滑而没有摩擦。而可移动的定位针则是用来进行精确晶片居中放置的。

厚度和TTV值将显示在高分辨率的LCD显示器上。同时还提供可以连接到个人电脑上的RS-232端口以及可以进行数据打印的平行端口。设计过程中所坚持的使用便利和携带方便的特点，使得Proform 300在晶片制造过程中一直提供较高的精确度和可重复性的确切和细致的信息。

系统规格

晶片尺寸：50-300毫米（2”-12”）

厚度范围：100微米-1000微米（0.004”-0.040”）

精确度*：+/-0.25微米（+/-10）

分辨率：0.05微米（5 微英寸）

可重复性**：+/-0.25微米（+/-10微英寸）

线形：+/-0.25微米（+/-10微英寸）

响应时间：60毫秒

稳定性：0.125微米/度（5微英寸/度）

尺寸（约数）：482 微米 x 330 微米 x 279 微米（19”L*13”W*11”H）

重量：12.3公斤（30磅）

功率要求: 100-240 伏交流电；50/60 赫兹；50瓦特

操作环境：15-40摄氏度（60-104华氏度）

数据输出：液晶显示器；RS-232端口

可接收的打印机：Dot Matrix;IBM或者爱普生激光或者是喷墨打印机

选配件：GPIB（通用接口总线）接口

* 处于常温22摄氏度

** 在手动重新配置的限制之内

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