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产品名称:导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、绝缘导热软性硅胶片 绝缘硅胶片/矽胶片
产品特点/适用行业:
导热硅胶片又软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。
影响导热硅胶导热系数的因素
1、聚合物基体材料的种类和特性
基体材料的导热系数**高,填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好,导热硅胶片,导热复合材料导热性能越好。
2、填料的种类
填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好。
3、填料的形状
一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能越好。
4、填料的含量
填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,绝缘导热硅胶片批发,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热硅胶片怎么用,导热性能更好。因此,导热填料的量存在着某一临界值。
5、填料与基体材料界面的结合特性
填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,导热硅胶片厂家直销,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%—20%。
导热硅胶片又软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。
导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 2.5W/mK
》带自粘而*额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备