厂家生产加工各种规格氧化铝陶瓷片 陶瓷件

 **底价供应散热陶瓷片、氧化铝陶瓷垫片、高导热陶瓷基片12*18.5*1孔径4.0MM
高导热陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经1700度高温焙烧而成的刚玉陶瓷 二氧化硅        陶瓷材料:高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点
1、热辐射效果 ：透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，不断的测试研究后开发出陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加之材料导热率高。产品在相同地方导热绝缘远优于其他导热材料。
2、直接导热效果：传统的导热绝缘片分布为发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器当热量经由发热体传导到导热层时（热效有一定的衰减）在传导到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等其导热非常低进一步说衰减）在传导到导热层。而陶瓷散热片是直接经由陶瓷片一体传导，不会因为有绝缘层而衰减热销，能够在同一单位时间内带走更多的热量。
3、氧化铝陶瓷本身拥有的高性能特性来达到散热的效能
参数对比（氧化铝陶瓷与贝格斯材料、铝材料比较）
 
热阻（K/W）
导热率（W/m.k）
绝缘性Kv/mm
铝
0.75
2.25
不绝缘
贝格斯材料
0.3-0.5
0.8-0.4
4-8
氧化铝陶瓷
0.3
29.3
22.5
4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗（电磁干扰）陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题，使得设备运行更稳定。
5、产品运用：◆LED灯光 ◆高频焊机 ◆功放/音响 ◆功率晶体管 ◆电源模块 ◆芯片IC◆逆变器◆网络/宽频 ◆UPS电源  ◆大功率设备
6.陶瓷散热片详细参数 1、材质：97%氧化铝（A12O3）白色  2、导热率：29.3w/m.k 3、绝缘22.5KV以下，耐温1600度以下3、密度：3.6G/CM3 4、热膨胀系数：0.0000035、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快6、陶瓷多晶构，加强散热。同比条件，追赶市面上大多数导热绝缘材料7、陶瓷多向散热性，加快散热8、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长9、有效抗干扰（EMI）、抗静电10、****材料，符合环保要求11、体积小、重量轻、强度高、节省空间。12、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！13、特别适用与大功率设备、设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。