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电子灌封胶的使用方法和注意事项是什么?
在为电子元器件使用电子灌封胶时,首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。 一般来说,在灌封过程中, 要求环境温度不得** 25℃ ,灌封胶 黑色, 否则, 所配胶料较易在短时间内化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右 , 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存,灌封胶水 电子, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。 若是灌封印刷板,则需先将印制板清洗后,灌封胶,才可以进行灌封, 再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度,灌封胶 透明,
东莞市宝南特电子材料有限公司是从事、二次加工的专业厂家.公司采用国内外先进技术及进口材料,是一家集研发生产与销售一体的高分子材料有限公司。
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灌封的主要目的灌封的主要目的灌封的主要目的:
1、免受环境侵害:潮湿、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀、老化等;
2、绝缘保护、传热导热、耐压耐温;
3、防震、缓冲、防机械损伤,保护电子元件;
4、固定预设参数;
5、保密需要等。
选用选用灌封灌封灌封胶胶时应考虑的问题时应考虑的问题:
1、灌封后性能的要求:使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等;
2、灌封工艺:手动或自动灌胶,室温或加温固化,混合后胶的可使用时间,凝固时间,完全固化时间等;
3、成本:灌封材料的成本差别很大,我们一定要看灌封后的实际成本,而不要简单的看材料的售价。