灌封胶 软、宝南特电子、灌封胶

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件上的模具胶，灌封胶 软，具有流动性，胶液黏度根 据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别的液体。      

电子灌封胶需要满足的性能要求         

1、 抗冷热变化强；        

2、具有良好的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；      

3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用；      

4、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；     

5、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；      

6、电子灌封胶具有良好的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；      

7、电气绝缘能力强，灌封胶 防水电源，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；      

8、 可室温固化也可加温固化，在目前市面上性能高的灌封胶是**硅材质的电子灌封胶，比如红叶杰的**硅电子灌封胶，其具有导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。

按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1， 2:1， 3:1及黑色的4:1或5:1等。  单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么广泛；  双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。

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