零膨胀硅砖主要特性和理化指标以及产品用途

零膨胀硅砖:
一、主要特性：
        1. SiO2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异
        2. 低Fe2O3含量小于0.1%，对制品（如玻璃液等）无污染
        3. 低熔剂指数（Al2O3+2R2O）小于0.3%
        4. 热膨胀率接近于零，修补时可不用预留膨胀缝，增加砌筑体的严密性
        5. 优异的热稳定性，热修时制品不会发生炸裂，可在不停炉的高温情况下，直接进行修补作业
        6. 修补（热修）后，不会发生剥落等现象，长期使用安全可靠
 
二、主要用途：
        广泛用于玻璃熔窑、焦炉、热风炉等高温热工设备。特别是高温热工设备可在不停火的情况下进行任意修补
三、主要技术指标：
项目	指标
SiO2（%）	≥99
Al2O3（%）	≤0.3
Fe2O3（%）	≤0.1
CaO（%）	≤0.1
体积密度（g/cm3）	≥1.85
耐压强度（Mpa）	≥35
显气孔率（%）	≤20
荷重软化温度（T0.6 ， ℃）	≥1650
热线膨胀率（1000℃，%）	≤0.2
热震（1100℃,水冷，次）	≥30一、主要特性：
        1. SiO2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异
        2. 低Fe2O3含量小于0.1%，对制品（如玻璃液等）无污染
        3. 低熔剂指数（Al2O3+2R2O）小于0.3%
        4. 热膨胀率接近于零，修补时可不用预留膨胀缝，增加砌筑体的严密性
        5. 优异的热稳定性，热修时制品不会发生炸裂，可在不停炉的高温情况下，直接进行修补作业
        6. 修补（热修）后，不会发生剥落等现象，长期使用安全可靠
三、主要技术指标：
项目	指标
SiO2（%）	≥99
Al2O3（%）	≤0.3
Fe2O3（%）	≤0.1
CaO（%）	≤0.1
体积密度（g/cm3）	≥1.85
耐压强度（Mpa）	≥35
显气孔率（%）	≤20
荷重软化温度（T0.6 ， ℃）	≥1650
热线膨胀率（1000℃，%）	≤0.2
热震（1100℃,水冷，次）	≥30