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深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂,自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
SMT基本名词解释
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Additive
Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,福田SMT加工,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜等)
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,SMT加工工艺流程,其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1
。
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。B
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深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳SMT加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
质量三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。
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倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时,技能遇到的艰难较i大。在一级封装组件使用中,倒装片广泛用于BGA和CSP,虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中,选用倒装片可以带来许多长处,包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是,选用倒装片技能需求制作商添加出资,什么叫SMT加工,以使机器晋级,添加**设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系,用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘,包含形状、巨细和掩膜限制,关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
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