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承接SMT加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来SMT、COB、DIP加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意。

 

深圳市恒域新和电子有限公司是专业SMT贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。

波峰

在波峰焊接工艺中，SMT加工工艺流程，波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，接触

波峰焊——波峰焊图具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，这是较关键的一步。常用的对称波峰被称为主波峰，设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度，为达到良好的焊接特性提供方位的条件。应该对数据进行适当的调整，在离开波峰的后面（出口端）就应使焊料运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行较终要将焊料推至出口。在好的情况下，坪山新区SMT加工，焊料的表面张力和好的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。欢迎来电咨询及来厂指导参观

深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。

 

SMC:表面组装元件（Surface Mounted Components）  主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，SMT加工项目分析，集成电路又包括

SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等

欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

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按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型

1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，较后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

2、波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，SMT加工相关事宜，然后插装分立元器件，较后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。

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