汇巨胶粘 327 导热硅胶 CPU导热胶 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材 铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度

HJ-327系列  CPU导热膏

东莞汇瑞胶业有限公司旗下拥有汇瑞粘胶和汇巨粘胶两大品牌，十年品质，值得您的信赖
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【产品特点】
●?本品为是以进口**硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分CPU导热膏；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 具有优异的导热性能和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
●?具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供**；
● 具有优异的耐高温性能，高温200度条件下不固化、不流淌；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心**。
【适用范围】 
●?电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

【性能指标】
项      目	HJ-327	HJ-327	HJ-327
外      观	白色膏状物	白色膏状物	白色膏状物
针入度 （1/10mm）	260～340	270～340	280～340
密 度 （g/cm3）	2.8	2.7	2.6
油离度 （%,200℃/8hr）	≤3.0	≤3.0	≤3.0
挥发度 （%,200℃/8hr）	≤2.0	≤2.0	≤2.0
击穿电压强度(Kv/mm)	≥ 5	≥ 5	≥ 5
导 热 系 数 [W/（m·K）]	≥0.85	≥1.2	≥2.0
体积电阻率( Ω ·cm)	1.0×1015	1.0×1015	1.0×1015
耐温度(℃)	-50～200	-50～200	-50～200

温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
 ●?清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
 ●?将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
【注意事项】 
● 作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能； 
●?本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；
● 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
● 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。
【储存与包装】 
●?本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。；?
●?此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用； 
●?100ML/支的包装，100支/箱;1KG/罐。

清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。