单层多层PCB打样厂,PCB打样,英元达 查看

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英元达--电源PCB厂家

在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的很大变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的很大变形量为1.5%。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，如我公司有多个客户要求允许的很大变形量为0.5%，12小时加急PCB打样厂，甚至有个别客户要求0.3%。

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，高精密多层PCB打样厂家，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造商面临的较复杂问题之一。

2、PCB板变形产生原因分析

PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成很久的变形。

电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩 。

现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

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PCB板变形的原因：

（1）电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

（2）V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

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      氨基磺酸镍(氨镍)  

      氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有较为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配-方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配-方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

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      改性瓦特镍配-方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

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