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电子灌封胶是一种灌注在电子元器件上的模具胶，具有流动性，胶液黏度根 据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别的液体。      

电子灌封胶需要满足的性能要求         

1、 抗冷热变化强；        

2、具有良好的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；      

3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用；      

4、固化后的胶体即使经过机械加工，pu水晶 灌封胶，也不会发生形变现象；     

5、具有憎水性能，灌封胶，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；      

6、电子灌封胶具有良好的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；      

7、电气绝缘能力强，pu电源灌封胶，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；      

8、 可室温固化也可加温固化，在目前市面上性能高的灌封胶是**硅材质的电子灌封胶，比如红叶杰的**硅电子灌封胶，其具有导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。

固化过程中产生的气泡。  固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。

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