钨铜电子封装片参数、 通方科技 、贵阳钨铜电子封装片

高温材料

钨铜材料在高温(3100℃或者更高)使用时，其两相组织中所含有的铜将发生汽化而吸收大量的热量，从而显著降低钨铜器件表面的温度，保证了钨铜材料在高温下的应用。因此，钨铜材料的一个重要的用途是作为火箭、导dan等高温高速气流烧蚀、冲刷的高温器件，如燃气舵、喷管、喉衬、鼻锥等。另外，还可以用作坦克穿甲弹的药型罩、增程炮的尾喷管、电磁炮的轨道材料。

钨合金

钨材使用温度高，贵阳钨铜电子封装片，单纯采用固溶强化方法对提高钨的高温强度效果不大。但在固溶强化的基础上再进行弥散(或沉淀)强化，可大大提高高温强度，以ThO2和沉淀的HfC弥散质点的强化效果较女子。在 1900℃左右W-Hf-C系和W-ThO2系合金都有着高的高温强度和蠕变强度。在再结晶温度以下使用的钨合金，采取温加工硬化的方法，使其产生应变强化，钨铜电子封装片生产工艺，是有效的强化途径。如细钨丝具有很高的抗拉强度，总加工变形率为99.999%、直径为0.015毫米的细钨丝，室温下抗拉强度可达438公斤力/毫米