球形硅微粉 针状硅微粉 熔融硅微粉

，具有较低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其*特的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与**高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。
我司产品规格表：
球型硅微粉规格
400目	600目	800目	1000目	1250目	1500目	2000目	4000目	6000目	8000目	10000目

◇ 球形硅微粉的优势
??????1、球形硅微粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性较好，粉的填充量可达到较高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、 球形化制成的塑封料应力集中较小，强度较高，因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3、球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍。














球型硅微粉的基本特性：
项目	单位	典型值
外观	-	白色粉末
白度	%	95-98
H2O	%	0.05
莫氏硬度	-	7
密度	g/cm3	2.65
SiO2	%	≥99.6
球化率	%	>95
电导率	um/cm	0.1
熔点	℃	1750
◇球型硅微粉用途：主要用于大规模集成电路封装，在航空、**、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等**领域也有应用，它在体系中作为填料后，可节约大量的。

备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询。?