“8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板厂家-汇合电路”详细信息
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深圳市汇合电路有限公司
8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板
应用行业:消费电子
应用产品:固态硬盘
层数:8
特殊工艺:阻抗线
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:3.5/4mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
板厚:1.0mm
较小孔径:0.2mm
汇合电路是承接不同板材加工的电子线路板加工厂家
汇合电路是一家专业的电子线路板加工厂家,承接不同板材的电子线路板加工,基材包括FR-4,铝基板材,铜基板材,陶瓷板材,PTFE,Rogers板材,Arlon板材,F4B板材
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欢迎来到深圳市汇合电路有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东深圳宝安区宝安区福永街道,联系人是陈先生。
主要经营PCB产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。。
单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。
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