浙江盲孔多层PCB线路板制造商

浙江盲孔多层PCB线路板啊制造商 — 鼎纪电子

1、 工作层面

对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，

信号层 （** layer）

内部电源/接地层 （internal plane layer）

机械层（mechanical layer） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层（mask layer） 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。

其他工作层（other layer） 禁止布线层 Keep Out Layer

钻孔导引层 drill guide layer

钻孔图层 drill drawing layer

复合层 multi-layer

 信号线布线原则：

双层板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地网抄板电源线，再布重要线---敏感线、高频线，后布一般线---低频线。关键引线较好有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成较小的工作回路。

.InternalPlanes(内部电源/接地层)

Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面**于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无

铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。

Mechanical Layers(机械层)

Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

Masks(阻焊层、锡膏防护层)

在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](**层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。

Silkscreen(丝印层)

Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](**层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板

上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

?[KeepOutLayer](禁止布线层)

禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域