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回流焊的炉温测试方法

回流焊的基本原理比较简单，它首先对PCB板的表面贴装元件焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。较后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流，接着，炉温曲线测试仪，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。

要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。

而锡膏的特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性或结合IPC/JEDEC J-STD-020回流炉测温规范来优化制定出一个回流曲线标准。

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常用的炉温均匀度测量方法

测量的具体程序是：先将炉温升到要求的温度并保温1h，smt炉温测试仪价格，然后将测量热电偶按规定的位置放入炉内，维修炉温测试仪，关闭炉门后即开始读数，在开始测量后5min内至少测量一组数据，以后10min记录一次，直到各测试点连续出现3次以上在炉温精度范围内的读数后，测量终止，泰州炉温测试仪，读数应持续足够的时间，以便确定温度的时间分布特性，温度稳定后，读数应至少再持续30min，为了使热电偶位置固定，通常将其捆在一定的框架上，测量仪表可采用多点长图记录仪。

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