PCB多层电路板、宁波PCB、张家港市得道电子

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，宁波PCB，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，PCB电路板制造商，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，PCB生产厂家，组装，各项认证等。

原材料

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

铝基板

PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特。

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设计

不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel设计出来的，现有用Altium Designer（前身即protel）、PADS、Allegro等设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优1秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

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PCB生产流程：

三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查﹨修理

四、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

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