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张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT加工厂,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的**助焊剂是红外线良好的吸收介质,SMT贴片代加工,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料**熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.
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SMT质量问题**全汇总
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
拉丝/拖尾
拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.
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虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,湖州SMT,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,SMT贴片加工厂,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.